Beim In-Circuit-Test werden die Schaltungen einer bestückten Baugruppe mittels eines baugruppen-spezifischen Prüfadapters (Adaptertest) nach dem Nadelbettprinzip elektronisch geprüft. Erkannt werden fehlerhafte Leiterbahnen, Löt- und Bauteilefehler. Aufgrund der sehr aufwändigen Gestaltung des spezifischen Prüfadapters ist der Einsatz typischerweise bei hohen Stückzahlen wirtschaftlich.
Für kleinere Lösgrößen eignet sich das Flying-Probe-Verfahren. Dabei fahren hauchdünne Nadeln einzelne Testpunkte der bestückten Baugruppe an, die vorher in einem CAD-System definiert und programmiert wurden. Durch die freiprogrammierbaren Nadeln entfällt somit die Adapteranfertigung und macht das Verfahren zu einer wirtschaftlichen und zeitsparenden Testalternative.
Prinzip: Komponententest
Voraussetzungen: Nadelbettadapter (bei Adaptertest), ICT Layout
Testschwerpunkt: Analoge Messungen
Anmerkung: Keine sichere Aussage über Funktion. Sehr aufwändige Programmierung für komplexe Bauelemente und Prüfpads (z. B. Kontaktierung an BGAs, QFNs,…)
