Prüfung der elektronischen Baugruppen mittels mehrerer Kamerasysteme in Orthogonal- und Schrägsichtbetrachtung sowie verschiedener Beleuchtungstechniken in Verbindung mit Software-Algorithmen zur Auswertung.
Automatische Messfunktionen und Bildvergleiche über Referenzbilder ermöglichen so eine Bewertung der Fertigungsqualität und das Auffinden von Fertigungsfehlern. Selbst feinste Strukturen, ob Chipbauteile der Bauform 01005 oder auch hochpolige Finepitch-Bauelemente werden mit dem Viscom S3088 zuverlässig geprüft. Da jede Baugruppe über einen individuellen Seriennummer-Barcode verfügt, erfolgt eine lückenlose Protokollierung aller Beurteilungen, wodurch diese auch im Nachhinein optimal nachvollzogen werden können.
Einsatzgebiet
- Aufdecken von Lötbrücken, fehlender, falsch bzw. schlecht platzierter oder falsch gepolter Bauteile
- Erkennen kalter oder ungenügend benetzter Lötstellen mittels Grauwertanalyse
