Die im modernen Produktionsprozess etablierteste Löttechnik ist das klassische Wellenlöten. Bedrahtete Bauelemente, in Durchsteckmontage auf die Leiterplattenoberseite bestückt, werden dabei über einen Tiegel mit flüssigem Lot transportiert und verlötet. Damit perfekte Lötverbindungen entstehen, muss zuvor ein Lötflussmittel bedarfsgerecht auf die Leiterplattenunterseite aufgetragen werden. Das präzise ermittelte und eingestellte Lötprofil legt die Parameter für die Vorheizungen fest und stellt eine reproduzierbare und materialverträgliche Lötung bei gleichzeitig maximalem Zinndurchstieg sicher.
Auch wenn der scheinbar unaufhaltbare Trend zur fortwährenden Bauteilminiaturisierung üblicherweise das beidseitige Reflowlöten in Kombination mit einem selektiven Lötprozess erfordert, werden nach wie vor eine erhebliche Anzahl von Produkten in der klassischen Reflow- und Wellenlöttechnik hergestellt.
Für dieses Verfahren müssen alle für den Wellenlötprozess vorgesehenen SMD-Komponenten durch kleine Klebepunkte fixiert werden. Zur Vermeidung von ungleichmäßigen Klebermengen unter den SMD-Bauteilen und die damit verbundenen typischen Lötfehler, wird der Kleber bei straschu nicht durch instabile Dispensverfahren, sondern mittels eines präzisen und reproduzierbaren Schablonendrucks aufgebracht.
Für eine bestmögliche Lotbenetzung setzen wir auch bei allen Wellenlötverfahren Stickstoff ein. Mit unserer N2-Volltunnellötanlage (siehe Maschinenpark) stellen wir sicher, dass während des gesamten Lötvorgangs, einschließlich der Vorheizdauer, Oxidationen auf ein Minimum reduziert werden. So lassen sich auch enge Rastermaße mit dieser Technik zuverlässig verarbeiten; und das mit bleihaltigen als auch bleifreien Legierungen.
