Moderne Leiterplattendesigns berücksichtigen, dass möglichst alle Komponenten automatisiert bestückbar sind. Jedoch ist in der Praxis festzustellen, dass auf bedrahtete Bauteile (THT = Through Hole Technology) in Durchstecktechnik nicht vollends verzichtet werden kann.
Für die wenigen verbleibenden konventionellen Bauteile ist es wirtschaftlich nur selten vertretbar, Bestückungsmaschinen zur THT-Bestückung einzusetzen. Gleichwohl erfordern anspruchsvolle Elektroniken eine professionelle Materialvorbereitung mit geeigneten Maschinen. Fachgerechtes Sicken, Schneiden und Biegen von axialen und radialen Bauteilen wird in der Materialvorbereitungsabteilung erledigt, damit ein nachträgliches Kürzen von Bauteilenden nach dem Wellen- und / oder Selektivprozess gar nicht erst erforderlich wird.
Ein erfahrenes und geschultes Team bestückt alle THT-Bauteile nach Ihren technischen Vorgaben in ESD-gerechter Umgebung. Ergänzende Tätigkeiten, wie z. B. Montagen von mechanischen und elektromechanischen Komponenten, Nachverdrahtungen oder auch Nutzentrennungen werden ebenfalls von unseren Spezialisten ausgeführt.
Ihr Mehrwert
- Höchste Qualität auch bei kleinen Losgrößen durch geschulte Mitarbeiter und professionelle Materialvor- und nachbereitung
