Auf Ihrer Baugruppe befinden sich fehlerhafte BGAs oder Sie möchten ein anderes Bauteil auf der gleichen Leiterplatte testen?
Für das beschädigungsfreie Auslöten und Ersetzen der SMD-Bauelemente mit verdeckten Lötanschlüssen ist eine exakte Energiezufuhr und Temperaturführung von entscheidender Bedeutung. Wesentliche Voraussetzungen für einen erfolgreichen Rework-Prozess sind stabile und reproduzierbare Temperaturprofile, ebenso wie erfahrene Bediener sowie ein zuverlässiges Reworksystem (Ersa IR / PL 650; siehe Maschinenpark) nebst den erforderlichen Prüfsystemen.
Ihr Mehrwert
- Erhalt von Baugruppen durch fachgerechtes, prozesssicheres Rework
- Keine thermische Überlastung der Baugruppe
