Die Abmessungen von SMD-Bauelementen reduzieren sich mit jeder neuen Bauteilgeneration. Gleichzeitig besteht der Bedarf, stetig mehr Anschlüsse auf immer kleiner werdenden Bauteilflächen unterzubringen. Zur prozesssicheren Verarbeitung dieser Bauteile sind modernste SMD-Linien eine grundlegende Voraussetzung. Aber auch unser Know-how, die Herstellungsprozesse insbesondere bei kleineren und mittleren Stückzahlen sicher zu beherrschen, spielt eine entscheidende Rolle.
Zunächst wird im Schablonendruckverfahren (DEK-Drucker) mittels Rakel Lotpaste durch die Öffnungen einer gelaserten Edelstahlschablone auf die Lötflächen der zu bestückenden Leiterplatte aufgetragen. Die präzise Bestückung der SMD-Bauteile in die auf das Produkt und die Anwendung abgestimmte Lotpaste erfolgt daraufhin vollautomatisch. Über unsere Fertigungslinien wird die Bestückung des gesamten Bauelemente-Spektrums mit einer Bestückgenauigkeit von ±50 μm abgedeckt. Die Bestückung erfolgt ausschließlich mit Siplace und Juki Maschinen. Im Konvektions-Reflow-Verfahren wird abschließend gelötet. Alle bei straschu im Einsatz befindlichen Lötanlagen sind stickstofffähig und stellen durch den Einsatz von Stickstoff während der Lötprozesse bestmögliche Ergebnisse auch für höchste Anforderungen sicher.
Ihr Mehrwert
- Optimale Lötergebnisse vor allem bei komplexen Bauteilen durch Nutzung des gesamten straschu Know-hows. Profitieren Sie von einer starken Elektronikgruppe und nutzen die Kompetenzen bzw. Ressourcen unserer eigenen Schablonenfertigung für Ihr Produkt.
