Maschinenpark Baugruppenfertigung

Technische Details und Highlights

JUKI 1

• Bauelemente-Spektrum: 01005 bis 33,5 x 33,5 mm
• Max. Komponentenhöhe: 6 mm
• Max. Leiterplattenabmessung: 610 x 560 mm
• Bestückgenauigkeit: ± 50 μm (Cpk ≥ 1) Laserzentrierung; intelligentes Feedersystem

JUKI 2

• Bauelemente-Spektrum: 01005 bis 50 x 150 mm oder 74 x 74 mm
• Max. Komponentenhöhe: 25 mm
• Max. Leiterplattenabmessung: 610 x 560 mm
• Bestückgenauigkeit: ± 50 μm (Cpk ≥ 1) Laserzentrierung; ±30 μm (Cpk ≥ 1) optische Zentrierung; intelligentes Feedersystem

Technische Details und Highlights

Siplace 1

• Bauelemente-Spektrum: 0,8 x 1,6 mm bis 55 x 55 mm
• Max. Komponentenhöhe: 20 mm
• Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem, Revolverkopf ± 70 μm und Drehwinkel 0,3° je bei 4 Sigma, IC-Kopf ± 50 μm und Drehwinkel 0,07° je bei 4 Sigma

Siplace 2

• Bauelemente-Spektrum: 0201 bis 18,7 x 18,7 mm
• Max. Komponentenhöhe: 6 mm
• Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem ± 90 μm und Drehwinkel 0,7° je bei 4 Sigma

Siplace 3

• Bauelemente-Spektrum: 0402 bis 18,7 x 18,7 mm
• Max. Komponentenhöhe: 6 mm
• Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem ± 90 μm und Drehwinkel 0,7° je bei 4 Sigma

Technische Details und Highlights

• Stickstoffvolltunnelsystem für minimale Restsauerstoffwerte und hohe thermische Stabilität (freie Durchfahrtshöhe 120 mm)
• Programmierbares Sprühfluxmodul
• Vorheizzone: 1 800 mm
• Doppellötmodul zur gleichzeitigen Bevorratung von 2 Legierungen
• Max. Leiterplattenabmessung: 395 x 495 mm, optional 585 mm (4 Lötrahmen)

Technische Details und Highlights

• „Best-in-Class“-Konvektionssystem für die High-End-Serienfertigung
• 7 Vorheizzonen, 3 Peakzonen, 4 Kühlzonen
• Prozesslänge gesamt: 6390 mm
• Obere und untere Heizzonen getrennt regelbar
• Intelligente Stickstoffregelung mit Restsauerstoffmessgerät
• Prozessgasreinigung (Pyrolyse bei 500 °C)
• Aktiver Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher
• Stressfreie Kühlung durch separat einstellbare Lüfter
• Kettentransportsystem mit Mittenunterstützung; Arbeitsbreite 65 – 460 mm

Technische Details und Highlights

• Vollkonvektionsanlagen
• Hohe Luftumwälzung 12 000 m³/h
• Je nach Modell drei bzw. vier getrennt regelbare Vorheizzonen zur Realisierung optimaler Temperaturprofile
• Kühlzonen mit Kondensatfallen
• Intelligente Stickstoffregelung
• Kettentransportsystem mit Mittenunterstützung; Arbeitsbreite bis 460 mm

Für eine ideale Lötung bitte Freihaltungen am Leiterplattenrand beachten.

Technische Details und Highlights

• Mit Wechseltiegelsystem für bleifreie und bleihaltige Lote
• Optimale Lötergebnisse durch Schutzgasatmosphäre (N2)
• Minimale Flußmittelrückstände dank programmierbarer Präzisionssprühfluxer zum Flussmittelauftrag
• Lötmaskengröße: Breite 60 - 400 mm, Länge 120 - 500 mm, Gewicht max. 5 kg
• Max. Komponentenhöhe: Oberseite 100 mm, Randbereich 15 mm, Unterseite 30 mm

Technische Details und Highlights

• CNC-gesteuerter 500 Watt Fräßspindel
• Halbautomatischer Nutzentrenner für das stressarme Trennen von Leiterplatten (Fräßprozess)
• Max. Nutzengroße 460x460mm
• Materialstärke Standard 0,5 – 3mm, weitere Größen nach Abfrage
• Trennen von Leiterplatten aus FR4 und Aluminium, weitere Materialien nach Abfrage
• höchste Genauigkeit: Positioniergenauigkeit ≤ ±0,01mm, Wiederholgenauigkeit ≤ ±0,005mm, Trenn-Genauigkeit ±0,08mm
• Kamerasystem mit Fiducial Erkennung und Lagekorrektur
• Ionisierungseinheit und leistungsstarker industrieller Staubsauger
• Produkt-spezifische Leiterplattenunterstützung, auf Kundenwunsch durch layoutoptimierten Adapterplatten
• Geringe mechanische Belastung der Leiterplatte
• Fräsen von Freiformkonturen

Technische Details und Highlights

• Vollautomatischer Inlinedrucker
• Wiederholgenauigkeit ± 25 μm
• Visionsystem zur automatischen Schablonenausrichtung
• HawkEye 400 Hochgeschwindigkeitsprüfung des Pastendruckes
• Schablonenreinigung nass / trocken / Vakuum
• Gridlok Tooling zur Leiterplattenunterstützung
• Leiterplattenabmessung: 40 x 50 mm bis 510 x 508 mm (620 x 508 mm optional)
• Leiterplattendicke: 0,2 bis 6 mm

Technische Details und Highlights

• Dispenser-Funktion
• Vollautomatischer Inlinedrucker
• Wiederholgenauigkeit ± 25 μm
• Kamerasystem DEK HawkEye 750
• Kernzykluszeit 8,0 Sekunden
• Gridlok Tooling zur Leiterplattenunterstützung
• Maximale Druckfläche: 510 mm x 508,5 mm
• Leiterplattendicke: 0,2 bis 6 mm
• Maschinengenauigkeit von ±20 µm @ 2 Cmk

Technische Details und Highlights

• Dynamisches Infrarot-Heizsystem
• Bearbeitung von SMT- und THT-Bauteilen (Voraussetzung: für Reflowlötung geeignet)
• Ober-, Unterheizung und Kühlung programmgesteuert
• Individuelle Profilgestaltung mit hoher Wiederholgenauigkeit durch automatische Prozessüberwachung (Kamerasystem)
• Bauteil-Platzierungssystem
• „DIP-System“ für Flussmittelpaste
• Temperaturerfassung am Lötgut per Thermofühler oder Infrarotmessung

Technische Details und Highlights

• Sprühstrahlreinigung
• Reinigungsmedium: Vigon A 200 (Zestron)
• Frei programmierbare Ablaufsteuerung
• VE-Wasser-Spülsystem
• Wirksames Heizsystem für eine perfekte Trocknung nach dem Reinigungsprozess
• Kammernutzmaße: Breite 476 mm, Höhe 530 mm, Tiefe 476 mm

Technische Details und Highlights

• Vollautomatische abwasserfreie Hochleistungsanlage
• Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
• Reinigen von dicht bestückten Elektronikbaugruppen mit niedrigen Spalthöhen wie BGA, CSP, LGA, MELF usw.
• Reinigung von Leistungselektronik
• Reinigen von Elektronikbaugruppen, die eine besonders kurze Prozessdauer erfordern
• Reinigung vor dem Beschichten oder Belacken
• Feinstreinigung vor dem Drahtbonden
• Lineares direktes Sprühen für einheitliche Reinigungswirkung
• Umweltschonende Reinigung durch Permanentfilterung des Spülwassers
• Geringer Verbrauch von Chemikalien und Wasser
• 5-10 Liter Wasserverbrauch pro Reinigungszyklus
• Direkte Trocknung durch Heißluftklinge
• Beleuchtete Prozesskammer mit Glastür zur visuellen Prozessüberwachung
• Kammernutzmaße: Breite 890 mm, Höhe 850 mm, Tiefe 215 mm
• Breites Sortiment an genormten und kundenspezifischen Baugruppen-Halterungen

Technische Details und Highlights

• Rotierende Sprüharme
• Geschlossenes Kreislaufsystem (umweltfreundlich)
• Leistungsstarke Heißlufttrocknung
• Max. Schablonenmaße 60x800x800mm

Technische Details und Highlights

• Mehrfachkamerasystem mit einer Auflösung von 11,7 µm
• 1 Orthogonal- und 4 Schrägsichtkameras zur Erfassung von verdeckten Lötstellen
• Prüfung von: Lötstellen, Bauteilbeschriftungen (OCR), Bauteilhöhen, Bauteile bis Bauform 01005
• Leiterplatten bis 450 x 350 x 50 mm Oberseite / 40 mm Unterseite
• Schlupffreiheit durch integrierte Verifikation
• Extrem hoher Durchsatz durch FastFlow Handling

Technische Details und Highlights

• Endoskopisch-optisches System zur Inspektion verdeckter Lötstellen und Durchkontaktierungen
• Hochauflösende Megapixel-Digitalkamera
• Drei Optikköpfe: 0°-Kopf zur Aufsichtinspektion und Einblick in Durchkontaktierungen, 90°-Kopf für BGAs (Spalthöhe 100 bis 1500 μm), 90°-Kopf für Flip Chips (kleinste Spalthöhe 12 μm)

Technische Details und Highlights

• 2D- und 3D-Bilder mit extrem hoher Auflösung, Laminographie
• Fein Focus Röhrentechnologie, High Power Transmissionstarget, fein kalibrierter Flachdetektor der neuesten Generation
• Schrägansicht 140°, Rotation
• max. 25 – 160 kV; 0,01 – 1,0 mA
• Detailerkennbarkeit < 1 μm
• Geometrische Vergrößerung ~ 3.000x
• Totale Vergrößerung ~ 384.000x
• max. Probengröße 800 mm x 500 mm
• Inspektionsbereich 460 mm x 410 mm (18” x 16”)
• Multi Area Void Calculation
• Erweiterte BGA Prüfung
• Automatische Berichterstellung

Technische Details und Highlights

• Offene Mikrofokus-Röntgenprüfung mit Transmissionsstrahlkopf
• Detailerkennbarkeit < 1 µm
• Kollisionsfreies 4-Achsen-Manipulationssystem
• 140° Schwenkachse für digitalen CMOS-Bilddetektor
• Max. 10 bis 160 kV; 0,01 – 1,0 mA
• Max. Probengröße 540 x 440 mm
• Inspektionsbereich 310 x 310 mm
• Voiderkennnung und Auswertung